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道康宁硅胶(DOW CORNI [此信息已过期]



无图
道康宁硅胶DOW CORNI
发布时间:2008年03月09日
有 效 期:2008年09月05日
公 司: 振业科技(上海)有限公司
联系人:李先生 先生   添加为商业伙伴
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公司基本资料信息
公司名称: 振业科技(上海)有限公司
电  话: 86 021 62206355
传  真: 86 021 62209355
办公地址: 中国上海上海上海市北翟路2000弄6号楼1001室
邮  编: 201107
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详细说明


工作压强范围 未提供 起动压强 未提供

 

道康宁电子硅胶的应用 一、粘结、密封 用于电子零件和机构设计上的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性 二、防潮、绝缘、保护膜(涂布材料)硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板,可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用 三、灌封、包封、凝胶 当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内后,当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象,可隔绝水汽、灰尘,起到吸震缓冲的效果,此外也是极佳的绝缘和抗热辐射材料。

产品规格:
未提供
产品数量:
未提供
包装说明:
未提供
价格说明:
未提供



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